一、技术概况

　　以石墨烯为功能导热基元，炭纤维为基体增强骨架，通过湿法抄造及梯度炭化工艺制成，具有原料易得、过程简单、易于放大等特点。

　　该产品集高导热、高强度和柔韧性于一体，为高附加值产品，其厚度在10-100 μm之间可控，面向导热系数高达800-1500 W/m•K，是铜箔（402 W/m•K）的2-3倍以上，拉伸强度达15-20 MPa，是商业化的柔性石墨纸的3-4倍，以90°夹角弯折6000次以上无断裂及结构破坏。

　　二、主要原料及来源

　　石墨烯，炭纤维，均为本单位自行研发的高技术材料，成本可控。

　　三、产品用途和市场

　　该产品可以和各种背胶和绝缘纸很好的复合，并方便地模切成各种需要形状和尺寸，用于消除局部发热点，平滑温度梯度。可在智能手机、平板电脑、LED照明设备、智能电视、摄像机、数码相机、半导体制造设备、汽车电子设备、航空航天飞行器等诸多领域得到广泛应用。

　　四、主要设备及总投资

　　主要设备：抄纸机，炭化炉，切割机，真空抽滤装置。

　　公用设施：厂房500-2000 m2，配套水、电、暖

　　总投资：3000 万元

　　投资回收期：2-3年

　　五、技术合作形式

　　技术转让，技术入股，联合开发均可。

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